- 매각희망금액은 추후 매도자와의 협상을 통해 최종 매매대금을 정하는 기준점일 뿐 매매금액을 의미하지 않습니다.
- 딜플리포트 및 사업에 대한 자세한 정보는 비밀유지계약서(NDA) 체결 이후 확인하실 수 있습니다.
- 현재 이익 수준은 법인세 신고내역에서 판매자의 조정사항을 반영한 금액을 기준으로 작성되었습니다.
Company Overview
💡 딜플에서 이 사업에 대한 핵심만 간추려서 알려드려요!
🔎 Company Introduction
◾ 2008년 6월 설립되어 반도체 테스트 및 패키징 장비제조 업체로 세계 최초 및 국내 최초 기술력을 바탕으로 반도체 공정 자동화 장비 사업 관련 특허 34건 이상을 보유하고 있으며, ISO 9001 및 ISO 14001 인증 등 품질/환경경영체계를 갖춤.
◾주요 사업 분야
1)반도체 테스트 및 패키징 설비 : 첨단 반도체 후공정 설비를 개발·공급. 특히, Wafer Coating Machine(세계 최초 개발)은 기존 Tape 라미네이션 공정을 대체하여 평탄도 개선 및 생산성 향상, 비용 절감(백그라인딩 테이프 비용 최대 88% 절감 효과)을 실현하는 혁신적인 기술력을 보유하고 있음.
2)2차전지 자동화 설비 : 2차전지 조립, 검사, 분류 자동화 설비를 통해 고객사의 생산 효율을 극대화하며, 주요 고객(LT정밀, 노스볼트, 삼성SDI 등)과 협력하여 수주 실적을 확보하고 있음.
🚀 Investment Highlights
1. 세계 최초 기술력 및 성장성이 높은 핵심 시장 진출
세계 최초 및 국내 최초의 Wafer Coating Machine 등 반도체 후공정 핵심 설비를 보유하고 있으며, 34건 이상의 특허와 ISO 인증 등을 통해 기술 경쟁력을 입증받고 있으며 반도체 테스트 및 패키징, 2차전지 자동화 설비, 건설 자동화 등 다각화된 사업 분야를 통해 향후 안정적이고 고속 성장할 수 있는 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 있음.
2. 견고한 고객 기반 및 시장 신뢰
반도체 분야에서는 삼성전자, 대만 ASE, JCET 등 주요 글로벌 고객사와의 협업을 통해 반도체 Test & Package용 설비는 40억원대 매출이 고정적으로 발생하고 있으며 2차전지 부문은 대규모 PO 확보로 급격한 매출 확대가 기대됨.
3. 재무 구조 개선과 해외 진출 본격화
2차전지 조립 설비 개발과정에서 발생한 과거 자본잠식을 2차 전지 장비 수주 매출에 따른 수익개선으로 문제를 극복하고 최근 재무 구조가 개선되었으며, 신주 발행을 통해 기존 고객 레퍼런스를 바탕으로 이미 구축된 대만 ASE, JCET, AMKOR 등 글로벌 고객과의 협력 관계를 통해 글로벌 입지를 강화 예정임.
Deal⁺ Report
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◾ 2008년 6월 설립되어 반도체 테스트 및 패키징 장비제조 업체로 세계 최초 및 국내 최초 기술력을 바탕으로 반도체 공정 자동화 장비 사업 관련 특허 34건 이상을 보유하고 있으며, ISO 9001 및 ISO 14001 인증 등 품질/환경경영체계를 갖춤.
◾주요 사업 분야
1)반도체 테스트 및 패키징 설비 : 첨단 반도체 후공정 설비를 개발·공급. 특히, Wafer Coating Machine(세계 최초 개발)은 기존 Tape 라미네이션 공정을 대체하여 평탄도 개선 및 생산성 향상, 비용 절감(백그라인딩 테이프 비용 최대 88% 절감 효과)을 실현하는 혁신적인 기술력을 보유하고 있음.
2)2차전지 자동화 설비 : 2차전지 조립, 검사, 분류 자동화 설비를 통해 고객사의 생산 효율을 극대화하며, 주요 고객(LT정밀, 노스볼트, 삼성SDI 등)과 협력하여 수주 실적을 확보하고 있음.
🚀 Investment Highlights
1. 세계 최초 기술력 및 성장성이 높은 핵심 시장 진출
세계 최초 및 국내 최초의 Wafer Coating Machine 등 반도체 후공정 핵심 설비를 보유하고 있으며, 34건 이상의 특허와 ISO 인증 등을 통해 기술 경쟁력을 입증받고 있으며 반도체 테스트 및 패키징, 2차전지 자동화 설비, 건설 자동화 등 다각화된 사업 분야를 통해 향후 안정적이고 고속 성장할 수 있는 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 있음.
2. 견고한 고객 기반 및 시장 신뢰
반도체 분야에서는 삼성전자, 대만 ASE, JCET 등 주요 글로벌 고객사와의 협업을 통해 반도체 Test & Package용 설비는 40억원대 매출이 고정적으로 발생하고 있으며 2차전지 부문은 대규모 PO 확보로 급격한 매출 확대가 기대됨.
3. 재무 구조 개선과 해외 진출 본격화
2차전지 조립 설비 개발과정에서 발생한 과거 자본잠식을 2차 전지 장비 수주 매출에 따른 수익개선으로 문제를 극복하고 최근 재무 구조가 개선되었으며, 신주 발행을 통해 기존 고객 레퍼런스를 바탕으로 이미 구축된 대만 ASE, JCET, AMKOR 등 글로벌 고객과의 협력 관계를 통해 글로벌 입지를 강화 예정임.
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- "또한 본 정보를 활용하여 판단한 결과에 대한 어떠한 법적 책임도 없으며 전적으로 사용자 자신에게 있음을 알려드립니다."