
M&A CASE STUDY · 매각사례
[M&A로 읽는 K-반도체 1편] 수출 호황 속 반도체 소부장 회사는 누가 사 가나
Author 이지윤 · Published · 조회 8
최근 3년 반도체 소부장 M&A의 흐름
대기업의 사업 재편과 사모펀드·다른 업종 그룹의 인수가 이어졌습니다

AI 생성 이미지(Chat GPT)
이 글은 『M&A로 읽는 K-반도체』 1편입니다. 반도체 산업의 M&A를 세부 업종별로 나눠 살펴봅니다.
『M&A로 읽는 K-푸드』5편(김)도 함께 읽어보세요.
핵심 요약
반도체 수출은 2025년 1,734.1억 달러, 2026년 1~10월에는 약 3,968억 달러에 이르렀습니다.
대기업의 사업 재편과 사모펀드·전략적 투자자의 인수가 함께 이어졌습니다.
일부 지분만 인수하거나 창업주가 지분을 남기는 등 거래 구조는 서로 달랐습니다.한솔테크닉스는 1,772.1억원 규모의 윌테크놀러지 경영권 인수 거래를 마쳤습니다.
매각을 준비할 때는 고객사별 매출과 품질 승인 이력, 핵심 인력·기술의 권리 관계, 남기는 지분의 조건을 함께 정리해야 합니다.
1. 반도체 소부장 산업, 지금 어디까지 왔나
반도체 소부장은 반도체 생산에 필요한 소재·부품·장비를 뜻합니다.
특수가스·케미컬 같은 소재 회사, 공정·검사 장비 회사, 장비에 들어가는 정밀 부품과 소모품을 만드는 회사 등이 포함됩니다.
같은 반도체 공급망에 속하더라도 납품 공정과 제품, 고객사의 투자 계획에 따라 수익 구조가 다릅니다.
반도체 수출은 2023년 이후 크게 늘었습니다
반도체 수출액은 2023년 986.3억 달러에서 2024년 1,419.2억 달러, 2025년 1,734.1억 달러로 늘었습니다.

2026년 1~10월 월별 수출액을 합산하면 약 3,968억 달러입니다.
10월 한 달 수출액은 564.4억 달러로 전체 수출의 49.0%를 차지했고, 이 가운데 메모리 반도체는 501.4억 달러였습니다.
2026년 수치는 잠정치입니다.
장비 수입 증가와 공급망 지원도 이어졌습니다
2025년 반도체 장비 수입은 약 218억 달러로 전년보다 17% 늘어난 것으로 발표됐습니다.
2026년 9월은 34.4억 달러, 10월은 25.2억 달러로 전년 같은 달보다 각각 50.8%, 49.2% 증가했습니다.
장비 수입 증가는 설비 도입 수요를 대략적으로 보여줍니다.
다만 제품별 기술 수준과 고객사 승인, 공정에 적용할 수 있는지를 따로 살펴야 합니다.
반도체 클러스터와 기반시설 지원 등을 담은 반도체특별법은 2026년 8월 시행됐습니다.
소부장 전체를 대상으로 한 지원도 이어져, 2026년 10월 기준 으뜸기업은 누적 120곳이 지정됐습니다.
2030년까지 소부장 특화단지 10곳을 추가 지정한다는 계획도 제시됐습니다.
120곳과 특화단지 계획은 반도체 업종만의 수치는 아닙니다.
수출 호황이 모든 소부장 회사의 이익 증가로 이어지지는 않습니다
반도체 수출액은 완성된 반도체 제품의 수출을 집계한 것으로, 소부장 업계 전체의 매출과는 범위가 다릅니다.
장비는 고객사의 신규 투자·증설 시점에, 부품과 소모품은 가동률과 공정 변경·교체 수요 등에 영향을 받을 수 있습니다.
회사를 평가할 때는 메모리·비메모리, 고객사와 공정, 신규 장비와 반복 납품 제품을 나누어 실적을 확인할 필요가 있습니다.
2. 반도체 소부장 M&A, 최근 3년 무엇이 달라졌나
1) 대기업의 사업 재편 과정에서 큰 거래가 나왔습니다
SK그룹은 사업 재편 과정에서 SK스페셜티 지분 85%를 한앤컴퍼니 측에 매각했고, 거래는 2025년 3월 31일 종결됐습니다.
한앤컴퍼니가 SK엔펄스의 파인세라믹스 사업을 인수해 출범시킨 솔믹스는 2025년 10월 TKG태광에 인수됐습니다.
두산은 2026년 7월 31일 SK실트론 지분 70.61%를 인수하는 계약을 맺었습니다.
기본 매매대금은 2.3조원이며 조정될 수 있고, 별도의 성과연동 추가지급 조건도 있습니다.
거래 종결은 선행조건 충족을 전제로 2027년 1월 31일로 예정돼 있습니다.
확인된 시점·단계 | 거래 대상(주력 제품) | 매수자·투자자 | 지분·금액 | 주요 내용 |
|---|---|---|---|---|
2023년 12월 28일 거래 종결 | 디엔에프(반도체 전구체) | 솔브레인 | 17.28%·960억원 | 구주 취득. 인수 후 총 보유 30.10% |
2024년 8월 12일 종결 보도 | 에이엠티(테스트 핸들러) | 에이비즈파트너스·산은캐피탈 | 67%·전체 기업가치 약 800억원 보도 | 800억원은 67% 지분 매입대금과 구분 |
2025년 3월 31일 거래 종결 | SK스페셜티(특수가스) | 한앤컴퍼니 측 | 85%·약 2.6조원 보도 | 종결 시점 금액. 조건부 추가대가 별도 |
2025년 9월 최대주주 변경 | 케미텍(테스트 커넥터) | bnw인베스트먼트 측 | 80%·확정대금 미공개 | 넥서스홀딩스가 보유. 창업주 보통주 20% 유지 |
2025년 10월 인수 | 솔믹스(장비용 정밀 부품) | TKG태광 | 100%·거래규모 5,400억원 보도 | 파인세라믹스 사업 기반 회사. CMP패드 거래와 별개 |
2025년 11월 계약·연말 최대주주 변경 확인 | 리온(CMP 장비 소모품) | JKL파트너스 | 경영권·기업가치 약 1,800억원 보도 | 정확한 종결일 미공개 |
2026년 6월 17일 주식 양수 완료 | 윌테크놀러지(프로브카드) | 한솔테크닉스 | 소각 후 기준 83.4%*·1,772.1억원 | 교환예정주식 포함 기준. 3절 참고 |
2026년 7월 31일 종결 보도 | 에스에스피(후공정 장비) | 케이스톤파트너스 | 100%·3,600억~4,000억원 보도 | 보도별 금액 차이. 사모펀드 간 거래 |
2026년 7월 31일 계약·종결 예정 | SK실트론(실리콘 웨이퍼) | 두산 | 70.61%·기본대금 2.3조원 | 2027년 1월 31일 종결 예정. 대금 조정·추가지급 조건 |
에스에스피의 금액 범위는 서로 다른 보도에 따른 것
2) 중소·중견 기업에는 사모펀드와 사업 확장 목적의 인수자가 참여했습니다
매출 1,000억원 미만의 소부장 회사를 대상으로 한 거래도 이어졌습니다.
리온, 케미텍, 에이엠티에는 사모펀드 운용사 측이 경영권 인수자로 참여했습니다.
제지에서 출발한 한솔그룹의 한솔테크닉스는 윌테크놀러지를, 신발 제조 기반의 TKG태광은 솔믹스를 인수했습니다.
기존 경영진이 모든 지분을 한 번에 파는 방식만 있었던 것은 아닙니다.
케미텍은 창업주가 보통주 20%를 유지했고, 에이엠티는 창업주가 지분 일부를 남겨 공동경영하는 구조로 보도됐습니다.
가격뿐 아니라 남기는 지분의 권리와 매각 후 역할을 함께 협의한 사례입니다.
3) 매각 추진과 입찰 참여는 인수 완료와 구분해야 합니다
HPSP는 경영권 매각이 성사되지 않은 뒤, 2026년 6월 최대주주 크레센도에쿼티파트너스가 직접 경영과 중장기 보유로 전환했다는 보도가 나왔습니다.
2026년 11월 9일에는 회생절차를 밟는 다원시스의 자회사 다원파워트론 매각 본입찰에 램리서치 등이 참여했다는 보도가 나왔습니다.
본입찰은 11월 6일 진행됐고, 보도 당시에는 우선협상대상자 선정 전 단계였습니다.
3. 대표 사례: 윌테크놀러지, 선행 투자가 2년 뒤 경영권 인수로 이어지다
한솔테크닉스는 2026년 4월 10일 윌테크놀러지 경영권 인수 계약을 맺고, 6월 17일 주식 양수 거래를 마쳤습니다.
공시된 양수대금은 1,772.1억원입니다.
대표이사인 최대주주와 개인 주주, 벤처캐피탈 운용 투자조합, 한솔홀딩스 등이 매도인으로 참여했습니다.
① 거래 구조와 매각 과정
항목 | 내용 |
|---|---|
개요 | 2001년 설립, 경기 수원 본사. 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드 제조 |
매도인 | 이윤정 대표 등 개인 주주, 얼머스인베스트먼트 운용 투자조합, 한솔홀딩스 등 |
인수자 | 한솔테크닉스. 한솔그룹 계열 상장사 |
지분율 | 종결일 실제 보유 70.59%. 공시상 소각 후·교환예정주식 포함 기준 83.4% |
양수대금 | 1,772.1억원. 주당 2만9,000원 |
계약·종결 | 2026년 4월 10일 계약, 6월 17일 대금 지급 및 주식 양수 완료 |
잔여 주식 옵션 | 이윤정 대표 33만 주·김명환 10만 주. 풋옵션·콜옵션 행사기간 2027년 4월 1일~2032년 3월 31일 |
공시의 83.4%는 자기주식 소각 이후의 주식수를 분모로 삼고, 교환예정주식 11만 주를 포함해 계산한 비율로,
종결 당일의 실제 보유지분율 70.59%와 산정 기준이 다름
프로브카드는 웨이퍼 상태에서 반도체의 전기적 특성을 검사하는 부품입니다.
검사 대상과 공정에 맞춘 개발·교체가 필요하므로, 납품 이력뿐 아니라 고객사의 제품 개발과 검사 요구에 대응하는 역량도 살펴볼 필요가 있습니다.
얼머스인베스트먼트 운용 투자조합은 2021년 전환사채와 구주에 198억원을 투자한 것으로 보도됐습니다.
한솔홀딩스는 2024년 1월 전환사채·교환사채에 투자하고, 최대주주 지분에 대한 우선매수권을 확보했습니다.
이후 임원이 기타비상무이사로 재임했고, 2026년 한솔테크닉스의 경영권 인수로 이어졌습니다.
공시상 매도 대금은 이윤정 대표 약 691.9억원, 얼머스인베스트먼트 운용 투자조합 약 539.7억원입니다.
인수자금 조달 과정에서는 한솔홀딩스 대상 제3자배정 유상증자 450억원이 2026년 5월 19일 납입됐습니다.
주주배정 후 공모 유상증자는 거래 종결 이후인 7월에 약 816.8억원을 조달했습니다.
단기 연결자금인 브릿지 차입 등을 활용해 먼저 인수대금을 지급하고, 이후 유상증자로 상환하는 계획과 자금 조달의 실행 시점을 구분해 볼 필요가 있습니다.
② 실적 변화와 거래가격
연도 | 매출(억원) | 영업이익(억원) | 영업이익률 |
|---|---|---|---|
2021 | 728.3 | 61.8 | 8.5% |
2022 | 749.8 | 73.2 | 9.8% |
2023 | 601.5 | 42.3 | 7.0% |
2024 | 667.4 | 92.3 | 13.8% |
2025 | 674.0 | 95.8 | 14.2% |
회사 자체 재무제표 기준·일반기업회계기준
2021~2025년 매출은 600억~700억원대였습니다.
영업이익률은 2023년 7.0%에서 2025년 14.2%로 높아졌습니다.
2025년 영업이익에 감가상각비와 무형자산상각비를 더해 계산한 EBITDA는 약 113.5억원, 당기순이익은 약 86.5억원입니다.
주당 2만9,000원을 공시상 소각 후 기준 주식수에 적용하면 전체 지분가치는 약 2,126억원으로 단순 환산됩니다.
이를 2025년 당기순이익과 비교한 단순 PER(주가수익비율)은 약 24.6배입니다.
인수 당시 자료에서 삼성전자향 매출은 2025년 전체 매출의 87~89%로 제시됐습니다.
주요 고객과의 공급관계는 사업 기반인 동시에, 고객의 발주·제품 개발 일정 변화에 실적이 영향을 받을 수 있는 집중 위험도 있습니다.
이를 곧바로 높은 거래가격의 근거로 해석하기보다는 거래 지속성과 신규 제품 대응 능력을 함께 살펴봐야 합니다.
2026년 11월에는 한솔윌텍이라는 사명으로 생산능력 확대 투자계획을 공시했습니다.
총 예상 투자비는 415억원이며, 이 가운데 안산 공장 매입대금 198억원이 포함됩니다.
공장 취득 예정일은 2027년 1월 25일, 설비공사와 장비 도입을 포함한 전체 투자 완료 예정 시점은 2027년 8월입니다.
③ 인사이트
1) 선행 투자는 후속 거래를 검토할 접점이 될 수 있습니다
한솔홀딩스의 2024년 투자는 전환사채·교환사채와 우선매수권을 포함한 구조였습니다.
투자와 이사 참여 이후 같은 그룹의 한솔테크닉스가 인수자로 나섰다는 점이 특징입니다.
다만 처음부터 매각이 확정돼 있었거나, 투자 기간이 정식 실사를 대신했다고 볼 수는 없습니다.
전략적 투자를 유치할 때는 자금의 용도뿐 아니라 이사회 참여, 정보 제공, 추가 지분 취득 권리와 우선매수권을 함께 검토해야 합니다.
후속 매각의 가능성을 열어 두되, 다른 인수 후보와 협상할 때 제약이 생기는지도 확인하는 것이 좋습니다.
2) 잔여 지분에는 가격뿐 아니라 행사 조건이 중요합니다
이 거래에서는 이윤정 대표와 김명환이 보유하는 합계 43만 주에 풋옵션과 콜옵션이 설정됐습니다.
매도인은 주식을 사 달라고 요구할 수 있고, 한솔테크닉스는 해당 주식을 자신 또는 지정자에게 팔도록 요구할 수 있는 구조입니다.
행사기간이 정해져 있어도 해당 시점에 자동으로 지분이 팔리는 것은 아닙니다.
지분 일부를 남기는 방식이 모든 매도인에게 유리한 것도 아닙니다.
남은 주식의 가격 산정 방식, 행사 가능 시점과 조건, 대금 지급 능력, 경영 참여와 퇴임 조건을 함께 확인해야 합니다.
고객사 관계를 이어갈 경영진과 핵심 인력의 역할도 지분 처분 조건과 별도로 협의할 필요가 있습니다.
4. 반도체 소부장 회사 매각, 무엇부터 준비해야 할까
고객사별 실적과 품질 승인 이력을 함께 정리합니다
최근 3~5년의 고객사·공정·제품별 매출과 이익, 납품 기간, 품질 승인을 받은 품목과 시점을 정리합니다.
개발·평가 중인 제품과 양산 납품 제품을 구분하고, 수주잔고와 실제 발주·검수·대금 회수까지의 과정을 보여주는 것이 좋습니다.
특정 고객 비중이 높다면 거래 기간과 공급 지위뿐 아니라 발주 감소 시 영향도 설명해야 합니다.
대체 공급업체 유무, 신규 공정 적용 가능성, 납품단가 조정과 계약 갱신·해지 조건도 함께 확인합니다.
고객 집중은 검증된 납품 기반을 보여줄 수 있지만, 그 자체로 위험이 사라지거나 진입장벽이 보장되는 것은 아닙니다.
핵심 인력·기술의 권리와 필요한 설비투자를 점검합니다
핵심 엔지니어의 담당 업무와 근속 기간, 보상 구조, 매각 이후 역할을 정리합니다.
특정 개인에게 집중된 공정 노하우가 있다면 문서화 수준과 인수인계 가능성을 확인해야 합니다.
특허의 소유자와 사용권, 직무발명 보상, 공동개발 계약에서 정한 기술의 귀속과 비밀유지 의무도 점검합니다.
대표 개인이나 외부 기관 명의의 권리가 있다면 양도 또는 사용권 유지 조건을 별도로 협의해야 합니다.
주요 설비의 사용 연수, 가동률, 유지보수 이력과 증설에 필요한 자금도 함께 제시합니다.
이는 매수자가 기존 설비 유지와 증설에 필요한 자금을 구분해 검토할 수 있게 하는 작업입니다.
반도체 소부장 M&A에서는 대기업의 사업 재편, 사모펀드의 인수와 재매각, 기업의 사업 확장이 함께 나타나고 있습니다.
다만 수출 호황이나 기술력이라는 설명만으로 거래가격이 정해지는 것은 아닙니다.
고객과 제품별 수익성, 품질 승인과 기술의 권리 관계, 핵심 인력과 투자 부담을 정리해야 회사의 강점과 위험을 구체적으로 설명할 수 있습니다.
이를 바탕으로 남기는 지분과 매각 후 역할, 대금 지급 시점, 거래 종결 조건을 협의할 수 있습니다.
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