[M&A로 읽는 K-반도체 2편] 반도체 후공정·테스트 M&A, 메모리 호황 속 인수자들이 찾는 기업

AI 생성 이미지(Chat GPT)

이 글은 『M&A로 읽는 K-반도체』 2편입니다.
1편에서는 반도체 소재·부품·장비(소부장) 전반의 M&A를 다뤘습니다.

핵심 요약

• 메모리 반도체 수출액은 ICT 통계 기준으로 2023년 513.8억 달러에서 2025년 1,189.9억 달러로 늘었습니다.
  수출금액 증가가 곧 검사 물량이나 개별 후공정 기업의 매출 증가를 뜻하지는 않으나 연관성이 깊습니다.

• 최근 거래에서는 사모펀드 간 재매각과 펀드 간 지분 이전, 상장사 및 계열사의 사업 확장이 함께 나타났습니다.
  거래가격을 비교할 때는 취득 지분과 대금의 범위, 계약·종결 단계를 먼저 맞춰 봐야 합니다.

• 에스에스피는 2023년 실적 감소 이후 회복을 거쳐 2026년 다시 매각됐습니다.
  매각을 준비한다면 장비·소모품별 수익성과 고객 집중도, 다음 세대 제품의 개발·승인 단계를 구분해 보여줄 필요가 있습니다.

1. 반도체 후공정·테스트 산업, 지금 어디까지 왔나

후공정은 웨이퍼에 만든 반도체를 개별 칩으로 나누고 패키징해, 사용할 수 있는 형태로 완성하는 과정입니다.
테스트는 웨이퍼 상태와 패키징 이후 등 여러 단계에서 이뤄집니다.
이번 글에서는 패키징·테스트를 위탁 수행하는 기업과 관련 장비·부품 기업을 함께 살펴봅니다.

패키징·테스트를 외주로 맡아 수행하는 기업은 OSAT라고 부릅니다.
장비 기업은 핸들러·번인 테스터·패키징 장비 등을 만들고, 부품 기업은 테스트 소켓·커넥터·프로브카드 등을 공급합니다.
프로브카드는 웨이퍼 단계의 검사에 쓰이므로, 모든 제품을 패키징 이후에만 사용하는 것은 아닙니다.

메모리 수출액이 늘고 첨단 후공정에 대한 관심도 이어졌습니다

메모리 반도체 수출액은 ICT 통계 기준으로 2023년 513.8억 달러, 2024년 882.9억 달러, 2025년 1,189.9억 달러였습니다.

수출금액에는 메모리 가격과 고부가 제품 비중의 변화도 반영됩니다.
따라서 금액 증가를 그대로 칩 생산량이나 검사 물량의 증가로 보는 것은 어렵습니다.
후공정 기업의 실적을 보려면 고객사의 생산·투자 계획과 해당 기업이 공급하는 공정·제품을 함께 확인해야 합니다.

첨단패키징 개발과 테스트 설비에 대한 지원이 확대됐습니다

2024년에는 반도체 첨단패키징 선도 기술개발 사업이 후공정 분야 최초로 예비타당성조사를 통과했습니다.
2025년 12월 제시된 반도체산업 전략에는 2025~2031년 첨단패키징 기술개발에 3,606억원을 지원하고 광주를 패키징 거점으로 육성하는 계획이 담겼습니다.
사업 규모와 내용은 재정당국 협의를 거쳐 확정한다는 조건이 붙었습니다.

2026년 8월에는 두산테스나의 평택 신공장 건설과 안성 공장 장비 증설을 위한 5,600억원의 저리대출 지원이 승인됐습니다.
10월에는 하나마이크론의 시스템반도체 테스트 공장 구축사업에 대한 500억원 대출 지원도 승인됐습니다.

같은 후공정 기업이라도 수익 구조는 다릅니다

위탁 패키징·테스트 기업은 설비 가동률과 고객별 물량, 공정의 난도에 영향을 받습니다.
장비 기업은 고객의 증설·교체 투자와 수주·검수 시점이 중요합니다.

소모성 부품도 제품 수명과 교체 주기, 고객 승인, 검사 대상의 변화에 따라 매출이 달라질 수 있습니다.

따라서 업종 이름이 같아도 메모리·시스템반도체 중 어느 제품을 다루는지, 신규 투자와 기존 설비 가동 중 어디에 매출이 연결되는지 구분해서 봐야 합니다.

2. 반도체 후공정·테스트 M&A, 최근 3년 무엇이 달라졌나

1) 사모펀드 간 재매각과 펀드 간 지분 이전이 이어졌습니다

에이엠티는 2024년 8월 에이비즈파트너스·산은캐피탈 측의 지분 67% 인수 거래가 종결된 것으로 보도됐습니다.
케미텍은 2025년 9월 bnw인베스트먼트 측 인수법인 넥서스홀딩스로 최대주주가 바뀌었습니다.
에스에스피는 LX인베스트먼트·엠캐피탈 측의 보유를 거쳐 2026년 7월 케이스톤파트너스에 다시 매각됐습니다.

에이팩트의 경영권 지분 55.33%는 2026년 6월 22일 뮤츄얼그로우쓰에서 다이내믹그로우쓰로 이전됐습니다.
주식대가는 1,230.4억원입니다.
같은 운용사의 기존 펀드에서 새 펀드로 이전하는 구조로 보도됐으며, 외부 전략적 인수자에게 매각한 거래와는 성격이 다릅니다.

2) 상장사와 계열사는 검사 사업의 범위를 넓혔습니다

ISC는 2025년 5월 SK엔펄스로부터 아이세미 지분 100%를 293억원에 취득한 뒤, 10월 31일 아이세미를 흡수합병했습니다.
함께 취득한 테크드림의 주식대가 120억원까지 더하면 413억원이지만, 아이세미 단독 가격과는 구분해야 합니다.
같은 그룹 안에서 후공정 장비 사업을 테스트 소켓 회사로 모은 거래입니다.

한솔테크닉스는 프로브카드 기업 윌테크놀러지를 인수했습니다.
성호전자 종속회사 에이디에스테크는 인티맥스 지분 약 87.8%를 취득하는 계약을 맺었습니다.
공급 제품과 사업 범위를 넓히려는 거래이지만, 인수 목적과 실제 통합 성과는 나누어 살펴볼 필요가 있습니다.

3) 반복 납품 구조와 고객 기반이 중요한 검토 대상입니다

케미텍의 테스트 커넥터는 반도체 검사 과정에서 쓰이는 부품입니다.
케미텍은 2024년 매출 약 480.0억원, 영업이익 약 309.9억원을 기록했습니다.
다만 한 기업의 높은 수익성을 소모품 업종 전체의 평균이나 적정 매각가격 기준으로 볼 수는 없습니다.

장비와 소모품을 비교할 때는 이름보다 실제 발주·교체 주기를 확인해야 합니다.
장비 판매 뒤 유지보수·부품 공급 매출이 이어지는지, 소모품은 어떤 조건에서 교체되고 고객 승인이 유지되는지 살펴보는 방식입니다.
해외 매출 역시 국가 수뿐 아니라 고객별 비중과 최종 수요처를 함께 봐야 합니다.

3. 대표 사례: 에스에스피, 실적 회복 뒤 이뤄진 사모펀드 간 재매각

2026년 7월 31일 케이스톤파트너스의 에스에스피 지분 100% 인수 거래가 종결된 것으로 보도됐습니다.
2022년 말 회사를 인수한 LX인베스트먼트·엠캐피탈 측이 다시 매각한 거래입니다.

① 거래 구조와 매각 과정

볼마운트 장비는 반도체 패키지에 작은 땜납 공인 솔더볼을 붙이는 장비입니다.
솔더볼을 사용하는 패키지의 생산에 필요한 공정으로, 모든 반도체 패키징이 같은 공정을 거치는 것은 아닙니다.
장비 수요는 생산 물량뿐 아니라 패키지 구조, 고객의 설비 가동률과 증설·교체 투자에도 영향을 받을 수 있습니다.

2022년 12월에는 LX인베스트먼트·엠캐피탈 측이 창업주 측 지분 등을 포함한 에스에스피 지분 100%를 1,800억원에 인수한 것으로 보도됐습니다.

지분 매각대금과 보유 기간 배당을 합쳐 투자원금의 약 2.3배를 회수했다는 보도도 있습니다.
이는 배당을 포함한 투자 회수배수로, 회사의 이익 대비 매각가격 배수와는 다른 지표입니다.

2022년 인수 이후 보유 기간에는 영업 출신 내부 인사를 대표로 선임하고 영업체계를 정비했습니다.
레이저 리플로우 등 인접 장비로 사업을 넓히는 전략도 제시됐습니다.

② 실적 변화와 거래가격

2023년 매출은 전년보다 39.5% 줄었습니다.
이후 회복해 2025년에는 매출 565.7억원, 영업이익 203.1억원으로 2022년 수준에 가까워졌습니다.
이 기간 영업이익률은 30%대를 유지했지만, 매출과 이익의 절대 규모는 크게 변했습니다.

③ 인사이트

1) 실적 회복의 내용을 숫자로 설명해야 합니다

에스에스피는 매출과 영업이익이 감소했다가 회복되는 과정을 거쳤습니다.
매각을 준비하는 장비 기업이라면 회복이 기존 고객의 발주 재개, 신규 고객 확보, 제품 구성이나 단가 변화 중 어디에서 나왔는지 보여줄 필요가 있습니다.

최근 3~5년의 연간 실적과 함께 분기별 수주·매출·이익을 정리하고, 수주잔고의 납품·검수 일정을 확인합니다.
장비 설치 이후의 유지보수와 부품 매출도 구분하면 일회성 수주와 이어지는 수익을 설명하기가 수월해집니다.
호황을 기다리는 것보다, 인수 후보가 검토할 수 있는 자료를 미리 갖춰 두는 것이 먼저입니다.

2) 수출 비중과 고객 분산은 다른 지표입니다

에스에스피는 해외 고객 기반을 갖춘 기업입니다.
동시에 매출이 해외 상위 OSAT 일부에 집중됐고 주요 고객의 사업 부진에 영향을 받았다는 보도도 있었습니다.
해외 매출이 많거나 거래 국가가 여러 곳이라는 사실만으로 고객 집중 위험이 낮다고 볼 수는 없습니다.

고객별 매출과 거래 기간, 상위 고객 비중, 고객이 공급하는 최종 수요처까지 나누어 살펴볼 필요가 있습니다.
서로 다른 거래처라도 같은 최종 고객이나 같은 투자 주기에 의존할 수 있기 때문입니다.
새 고객을 확보했다면 개발·평가 단계인지, 양산 발주가 반복되는 단계인지도 구분해야 합니다.

4. 반도체 후공정·테스트 회사 매각, 무엇부터 준비해야 할까

장비·소모품·서비스 매출과 이익을 나눠 정리합니다

최근 3~5년 제품군별 매출과 이익률을 정리하고, 장비는 수주잔고와 납품·검수 일정, 고객의 증설 계획을 함께 보여주는 것이 좋습니다.
소모품은 실제 교체 주기와 반복 발주, 제품 수명과 승인 유지 조건을 정리합니다.
유지보수·부품·서비스 매출이 있다면 신규 장비 판매와 구분합니다.

실적이 낮았던 해를 고객사 투자 공백 하나로 설명하기보다, 발주 감소와 단가·제품 경쟁력·재고 영향 등을 나누어 확인해야 합니다.
수주잔고도 확정 발주와 예상 물량을 구분하고, 취소·납기 변경·검수 조건과 대금 회수 가능성을 점검합니다.

다음 세대 제품의 개발·평가·양산 단계를 보여줍니다

DDR5·HBM 등 메모리 규격과 패키징 방식이 바뀌면 장비·부품에 요구되는 사양도 달라질 수 있습니다.
제품과 고객에 따라 추가 개발이나 평가·승인이 필요하므로, 현재 납품 실적이 다음 세대에도 그대로 이어진다고 가정해서는 안 됩니다.

규격별 제품과 적용 공정, 고객 평가·승인 여부, 예상 양산 시점과 필요한 설비투자를 정리합니다.
개발 중인 제품, 승인을 받은 제품, 실제 양산 매출이 발생하는 제품을 구분하는 것이 핵심입니다.
해외 거래가 있다면 국가·고객별 매출뿐 아니라 계약 갱신·해지 조건과 현지 대응 체계도 함께 확인합니다.

최근 후공정·테스트 M&A에서는 사모펀드의 투자 회수와 재투자, 상장사 및 계열사의 사업 확장이 함께 나타났습니다.
실적이 변한 이유와 고객 기반, 다음 제품의 준비 정도가 정리돼야 회사의 강점과 투자 부담을 구체적으로 보여줄 수 있습니다.
이를 바탕으로 대금 지급 시점과 남기는 지분, 매각 후 역할, 거래 종결 조건을 협의할 수 있습니다.

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